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華為發(fā)布兩顆AI芯片:預計明年第二季度正式上市

 2018-10-10 13:31  來源:A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)  我來投稿 撤稿糾錯

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)10月10日報道,在華為全聯(lián)接大會2018現(xiàn)場,華為發(fā)布了兩款AI芯片,分別是昇騰910和昇騰310,其中昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠超谷歌及英偉達,而昇騰310芯片的最大功耗僅8W,是極致高效計算低功耗AI芯片。

華為全聯(lián)接大會,華為副董事長、輪值董事長徐直軍在會上表示,一直以來華為都在研發(fā)AI芯片,這兩款芯片預計明年第二季度正式上市。

今年7月,華為“達芬奇計劃(D計劃)”首次曝光,項計劃的內(nèi)容包括為數(shù)據(jù)中心開發(fā)新的華為AI芯片,能夠支持云中的語音和圖像識別等應用,這被認為是華為涉足競爭激烈的人工智能市場的第一關。

此次開發(fā)出兩款AI芯片,可謂是華為在AI時代的一個重要轉折點,如果轉型成功,華為將建立起從底層算力到框架再到應用層、硬件終端全方位的生態(tài)體系,一個巨大的AI超級新星正在快速進化。

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