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高通CEO炮轟蘋果:給了蘋果10億美元,才讓提供芯片

 2019-01-12 13:50  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)1月12日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五的反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)聽證會(huì)上,高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,為使高通成為蘋果iPhone的Modem芯片供應(yīng)商,蘋果要求了10億美元的“獎(jiǎng)金”。

據(jù)悉,高通向蘋果支付這筆款項(xiàng),是2011年這兩家公司之間達(dá)成的一項(xiàng)協(xié)議內(nèi)容的一部分。根據(jù)2011年這兩家公司簽署的那份協(xié)議,高通被指定為蘋果唯一的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商,調(diào)制解調(diào)器芯片幫助手機(jī)連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。作為交換,高通同意給予蘋果回扣——回扣的具體細(xì)節(jié)一直未披露。

在向美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)作證時(shí)莫倫科夫稱,這筆巨額款項(xiàng)也是高通尋求成為蘋果基帶芯片獨(dú)家供應(yīng)商的部分原因。

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