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華為MWC發(fā)布5G CPE Pro 引領(lǐng)全球5G潮流

 2019-02-25 12:30  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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[西班牙,巴塞羅那,2019年2月24日] 2019年MWC上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)正式發(fā)布了華為首款雙模5G商用終端——華為5G CPE Pro(Customer Premise Equipment) ,它是全球5G產(chǎn)業(yè)的又一重大突破,為消費(fèi)者提供真正無線的超光纖寬帶體驗(yàn)。

此次發(fā)布的華為5G CPE Pro采用業(yè)內(nèi)首款基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的多模芯片——華為巴龍 5000,該芯片支持Sub6G全頻段覆蓋。5G網(wǎng)絡(luò)下,理論峰值速率可達(dá)4.6Gbps,現(xiàn)網(wǎng)實(shí)測(cè)速率高達(dá)3.2Gbps。

由于華為5G CPE Pro支持 4G/5G雙模,所以無論在4G網(wǎng)絡(luò)還是在5G網(wǎng)絡(luò)下,用戶都能獲得超光纖寬帶的體驗(yàn),同時(shí),華為5G CPE Pro支持NSA與SA多模組網(wǎng),可以夠適應(yīng)不同運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)條件,能實(shí)現(xiàn)4G到5G無縫升級(jí),有效保護(hù)運(yùn)營商與用戶的設(shè)備投資。

集合眾多創(chuàng)新科技于一身的華為5G CPE Pro是目前全球最小的5G CPE。通過雙高導(dǎo)熱散熱片,采用流體力學(xué)設(shè)計(jì),獨(dú)特的煙囪式風(fēng)道設(shè)計(jì)等創(chuàng)新的解決方案,散熱效率提升了30%,為用戶提供高速穩(wěn)定的寬帶體驗(yàn)。

華為5G CPE Pro與上一代相比,體積縮小45%,5G網(wǎng)絡(luò)峰值性能提升60%。在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場,華為展示了5G CPE Pro“嚇人的”性能,3秒鐘可以緩存一部超清電影的文件,與當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)(Cat4)相比提升高達(dá)21倍。

另外,值得一提的是華為5G CPE Pro 支持HUAWEI HiLink協(xié)議,讓智能設(shè)備一鍵即可接入5G超光纖的高速網(wǎng)絡(luò)中,全面提升全場景的用戶體驗(yàn)。

華為5G CPE Pro的問世意味著5G消費(fèi)類終端設(shè)備的成熟,而這正是5G產(chǎn)業(yè)獲得商業(yè)成功的關(guān)鍵因素。隨著華為5G CPE Pro大規(guī)模商用,華為將繼續(xù)在5G商用階段發(fā)揮重要的作用,并進(jìn)一步推進(jìn)5G終端的普及化。

“Balong 5000為你展開一個(gè)新世界,它可以喚醒萬物感知,促進(jìn)萬物智能;搭載這款芯片的華為5G CPE Pro,可讓消費(fèi)者更加自由地接入網(wǎng)絡(luò),暢享疾速連接體驗(yàn)。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東說,“華為擁有包含芯片、終端、云服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的全領(lǐng)域能力,是5G時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者,將為全球消費(fèi)者帶來美好的全場景智慧生活體驗(yàn)。”

巴展旗艦,除了5G CPE Pro,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)還展示了兩款基于巴龍5000芯片的設(shè)備:5G CPE Win和5G Mobile WiFi,進(jìn)一步豐富了用戶接入5G的方式。

由5G啟領(lǐng)的萬物互聯(lián)智能時(shí)代正加速到來,華為作為5G產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍者將肩負(fù)起更大的責(zé)任。2018年,華為積極與全球頂尖運(yùn)營商進(jìn)行5G合作,實(shí)現(xiàn)了最全面的互聯(lián)互通試驗(yàn),推動(dòng)了5G規(guī)模商用的進(jìn)程。2019年,華為將保持開放創(chuàng)新的態(tài)度,積極投入5G技術(shù)驗(yàn)證和行業(yè)探索,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界合作伙伴共建5G全球統(tǒng)一生態(tài),為5G商用探索奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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