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就在凌晨，蘋果和高通的專利紛爭(zhēng)結(jié)束了。

4月15號(hào)，蘋果和高通的一場(chǎng)關(guān)鍵專利訴訟在圣地亞哥開庭，本以為會(huì)是大戰(zhàn)吹響的號(hào)角，但在今日凌晨，兩家公司官網(wǎng)意外放出了和解的消息，雙方宣布同意放棄全球范圍內(nèi)的所有訴訟。

和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，這可能會(huì)為iPhone重新采用其調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平道路。

蘋果和高通因何交惡？

蘋果和高通的「恩怨」其實(shí)由來(lái)已久，特別是最近兩年，蘋果與高通就iPhone上的技術(shù)授權(quán)問(wèn)題在世界各地的法庭打了幾十場(chǎng)官司。

2017年的時(shí)候，蘋果首先將高通告上了法庭，原因是高通根據(jù)智能手機(jī)的售價(jià)來(lái)收取專利費(fèi)，有些專利甚至高達(dá)手機(jī)凈銷售額的5％，也就是說(shuō)手機(jī)的售價(jià)越高，就需向高通支付更高的專利費(fèi)用。

不同于小米、OPPO等中國(guó)廠商“自認(rèn)倒霉”的態(tài)度，腰桿硬的蘋果認(rèn)為高通的商業(yè)模很不合理。但是高通認(rèn)為自身商業(yè)模式并沒有問(wèn)題，反而是蘋果侵犯了自身專利，要求蘋果賠償未支付的數(shù)十億專利費(fèi)用。

事實(shí)上，蘋果和高通也曾有過(guò)“蜜月期”：高通一度是iPhone手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，蘋果每部手機(jī)向高通支付7.5美元的專利使用費(fèi)。但根據(jù)高通與蘋果手機(jī)代工廠商達(dá)成的合同，后者向高通支付的專利許可費(fèi)用要高得多。

為了不讓矛盾鬧那么大，高通答應(yīng)按季度向蘋果支付相關(guān)費(fèi)用，以彌補(bǔ)不同專利使用費(fèi)的差額。但蘋果將這些費(fèi)用描述為“回扣”，讓高通極為不滿，在2016年中斷了每季度支付差額費(fèi)用，并指控蘋果煽動(dòng)政府機(jī)構(gòu)對(duì)高通展開反壟斷調(diào)查，違反了雙方的協(xié)議。

高通當(dāng)年被韓國(guó)法庭處以8.53億美元罰款，蘋果也轉(zhuǎn)而選擇英特爾作為其基帶芯片供應(yīng)商。只不過(guò)，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為英特爾的基帶芯片不如高通出色，直接導(dǎo)致PhoneXs系列和iPhone XR上信號(hào)表現(xiàn)不佳，被國(guó)內(nèi)外的不少用戶吐槽。

在5G芯片上崴了腳

在蘋果眼中，英特爾可能是個(gè)“豬隊(duì)友”，導(dǎo)火索是5G基帶芯片。

2019年可能是5G商用化的元年，三星和國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商們都各有動(dòng)作，華為推出了首款5G折疊屏手機(jī)Mate X，OV、小米等企業(yè)也放出了5G版本的消息。但作為手機(jī)行業(yè)的“老大哥”，蘋果的步伐卻略顯蹣跚。

高通本就是5G芯片的領(lǐng)頭羊，蘋果與之關(guān)系日漸惡劣，而合作的因特爾卻又實(shí)在不給力。

據(jù)報(bào)道稱，蘋果計(jì)劃在2020前后年推出5G手機(jī)，可按照因特爾現(xiàn)在的研發(fā)進(jìn)度，很可能會(huì)拖慢蘋果5G手機(jī)的量產(chǎn)腳步。

除此之外，業(yè)界專家并不看好蘋果與因特爾在5G手機(jī)上的合作，「英特爾即便是現(xiàn)在能夠做出5G基帶芯片，在成熟度上也比不過(guò)高通，這很可能成為制約蘋果手機(jī)信號(hào)的硬傷?！?/p>

時(shí)勢(shì)造英雄，就像當(dāng)年一時(shí)風(fēng)頭無(wú)兩的諾基亞最終銷聲匿跡，如果5G基帶芯片處理不好，那么5G時(shí)代的到來(lái)會(huì)是蘋果的衰落元年嗎？

蘋果正在努力「自救」。除了繼續(xù)推進(jìn)與因特爾的基帶合作，蘋果也在積極尋找plan B。

現(xiàn)在能提供5G芯片的供應(yīng)商只有高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。拋開矛盾不斷的高通和中低端的聯(lián)發(fā)科，蘋果選擇向三星發(fā)出「求救信號(hào)」，卻被三星以「產(chǎn)能不足」婉拒。

國(guó)內(nèi)的華為也出現(xiàn)在蘋果的候選名單里，按照外媒Engadget的猜測(cè)，華為愿意向三方供應(yīng)自主研發(fā)的巴龍5000 5G基帶芯片，不過(guò)僅限于蘋果。結(jié)合美國(guó)政府對(duì)華為的打壓態(tài)勢(shì)，蘋果和華為合作的困難并不小。

最終向高通低了頭

華為向蘋果拋來(lái)了橄欖枝，其實(shí)「老對(duì)頭」高通也早釋放過(guò)善意：「我們就在圣地亞哥，他們（蘋果）有我們的電話，如果有需要就跟我們打電話」。沒有永遠(yuǎn)的敵人，只有永遠(yuǎn)的利益，高通應(yīng)該也不愿意失去蘋果這樣的大客戶。

這場(chǎng)關(guān)鍵專利訴訟的和解，讓蘋果和高通再續(xù)前緣。但除了在各大5G供應(yīng)商之間選擇，蘋果還留了一條路，那就是自主研發(fā)芯片。

有傳聞蘋果已經(jīng)成立了上千人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開始著手推動(dòng)5G芯片的研發(fā)。要知道蘋果已經(jīng)有過(guò)先例：2017年蘋果決定“踢開”來(lái)自Imagination的PowerVR系列GPU，放棄使用Imagination的一切技術(shù)，包括專利、知產(chǎn)、保密信息等等，轉(zhuǎn)向自主研發(fā)GPU，一心捍衛(wèi)在核心技術(shù)上的自主權(quán)。

原因是，高通的Adreno系列的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)幾代發(fā)展，已經(jīng)完全碾壓Imagination GPU。比如在Anandtech的測(cè)試?yán)锩?，驍?21的GPU效率遠(yuǎn)高于蘋果A9的Powervr核心GPU。在合作伙伴不給力的時(shí)候，蘋果毫不猶豫的選擇自力更生。

何況蘋果在準(zhǔn)備在Mac上與英特爾說(shuō)拜拜，MacOS 和 iOS 的應(yīng)用無(wú)法兼容，已經(jīng)讓蘋果少賺了不少錢。為了賺錢，沒有什么是蘋果不敢做的。

有雄厚的資金支持，有過(guò)硬的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，蘋果并非沒有理由去研發(fā)基帶芯片。

只是羅馬不是一天建成的，芯片研發(fā)的時(shí)間和性能存在很大的不確定性，當(dāng)前最理性的選擇可能并不是等自家芯片出來(lái)。向高通服個(gè)軟，是現(xiàn)階段的最好選擇。

諾基亞的教訓(xùn)，蘋果肯定沒有忘，要知道喬布斯就是那個(gè)把諾基亞推向深淵的人。

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