2019年10月23日,由臺灣線路板行業(yè)協(xié)會主辦的第二十屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(TPCA Show 2019)在臺北南港展覽館盛大開幕。本屆展會以“5G NEXT之全方位電路板制程解決方案”為主軸,共吸引超過400個海內(nèi)外PCB產(chǎn)業(yè)品牌積極參展。作為激光切割行業(yè)的代表企業(yè),大族激光PCB事業(yè)部攜創(chuàng)新產(chǎn)品及專家團隊在展會亮相,吸引了眾多行業(yè)專業(yè)人士前來大族激光展位參觀交流。
在此次展會中,大族激光代表團隊為現(xiàn)場參展觀眾帶來了兩款產(chǎn)品均為適合5G產(chǎn)業(yè)無線通訊設(shè)備所需的高多層基板的加工設(shè)備,其中包括可實現(xiàn)高精度背鉆的超大臺面(最大43inch)機械鉆孔機和采用多波段光源,可提升層間對位精度的高效濕膜激光直接成像機。
據(jù)大族激光參展團隊介紹,此次亮相的HANS-F6M全線性電機六軸數(shù)控鉆孔機采用高精度的檢測設(shè)備激光干涉儀,能對裝配制程中的重要和關(guān)鍵幾何運動精度進行精密檢測、嚴格把關(guān)。
大族激光參展團隊還強調(diào),HANS-F6M已實現(xiàn)對整機的高速運動精度進行細微準確的動態(tài)補償。利用激光干涉儀的超高精密度和對非理想環(huán)境進行空氣溫度、材料溫度、濕度、氣壓補償,HANS-F6M保持1.1ppm的系統(tǒng)精度能力,為整機最終獲得高的鉆孔精度提供了可靠的保證。
而此次展出的另一款設(shè)備LDI-M30,則是大族激光針對HDI、多層板內(nèi)層濕膜生產(chǎn)的新一代直接成像系統(tǒng)。該設(shè)備配備了世界一流的數(shù)字化影像處理、光學、高精度控制、檢測等技術(shù),比傳統(tǒng)曝光制程減少了與菲林相關(guān)制程,節(jié)省更多的時間和費用,解決了菲林帶來的開路、短路、缺口等問題。對比現(xiàn)有的LDI-E25機型,LDI-M30對濕膜要求更低,適用范圍更廣,效率更高,具備超高的性價比優(yōu)勢,更加契合內(nèi)層濕膜生產(chǎn)的智能化需求,給內(nèi)層生產(chǎn)帶來革命性的創(chuàng)新。
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