域名預(yù)訂/競(jìng)價(jià)，好“米”不錯(cuò)過(guò)

失去高端自研芯片，華為既有優(yōu)勢(shì)依然存在。依托其長(zhǎng)期積累的技術(shù)沉淀和突出的供應(yīng)鏈整合能力，華為眼下困境是能夠渡過(guò)的。

作者丨李民民

在剛剛結(jié)束的第二季度，華為交出了一份不錯(cuò)的成績(jī)單。其以5580萬(wàn)部的出貨量實(shí)現(xiàn)對(duì)三星的首次超越，完成兩三年前定下的華為要成為全球第一手機(jī)廠商的目標(biāo)。但按照余承東的說(shuō)法，若非禁令限制導(dǎo)致減少約6000萬(wàn)部出貨量，華為在去年就實(shí)現(xiàn)了這個(gè)目標(biāo)。

在首次超越三星實(shí)現(xiàn)全球奪冠的短暫喜悅之后，眾人隨華為所處的"芯"困境而悲憤不已。

余承東在近期的一場(chǎng)峰會(huì)上坦露了華為當(dāng)下的困境，自麒麟9000之后華為高端自研芯片相關(guān)事宜或?qū)㈦y以持續(xù)推進(jìn)。

"我們今年秋天將會(huì)上市Mate40，搭載麒麟9000芯片，將會(huì)用更強(qiáng)大的5G能力、AI處理能力、更強(qiáng)大的NPU和GPU，但是很遺憾第二輪制裁，我們芯片制裁只接受了9月15號(hào)之前的定單，所以今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。"

這應(yīng)該是華為第一次以官方發(fā)聲的形式向外界坦露其所處困境，只字片語(yǔ)間顯現(xiàn)出些許無(wú)奈。在當(dāng)下的經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展時(shí)代，芯片產(chǎn)業(yè)里的芯片專利技術(shù)才是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。不曾預(yù)料到的是，基礎(chǔ)的、底層的芯片制造產(chǎn)業(yè)缺失竟成了華為當(dāng)下的發(fā)展掣肘。

"我們?cè)谛酒锏奶剿?，過(guò)去華為十幾年從嚴(yán)重落后，到比較落后，到有點(diǎn)落后，到終于趕上來(lái)，到領(lǐng)先，我們投入了極大的研發(fā)，也經(jīng)歷了艱難的過(guò)程，但是很遺憾在半導(dǎo)體制造方面，華為的重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)華為沒(méi)有參與，我們只是做了芯片的設(shè)計(jì)，沒(méi)搞芯片的制造。"

失去高端自研芯片對(duì)華為意味著什么？

在筆者（李民民，獨(dú)立撰稿人）看來(lái)，華為失去高端自研芯片，短期內(nèi)的影響并不大，至少在今年內(nèi)是這樣的。

按照華為手機(jī)的操盤(pán)節(jié)奏，加之此前一輪的制裁掣肘，在高端自研芯片這一塊華為必然有做足充分的備貨量。從鞭牛士Bianews獲悉，目前華為的麒麟1020處理器備貨量約800萬(wàn)片，而預(yù)估Mate40系列旗艦手機(jī)的出貨量在1000萬(wàn)部左右。也就是說(shuō)華為現(xiàn)有的高端自研芯片備貨量與即將上市的Mate40系列預(yù)估出貨量幾近對(duì)等。華為芯片制裁落地的最后期限是今年的9月15日，這一個(gè)多月的時(shí)間里，華為在尋找制裁突破口的同時(shí)是能夠抓緊時(shí)間繼續(xù)做一些自研高端芯片備貨的。

而長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，芯片禁令或?qū)⒙牡羧A為在芯片研究領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

眾所周知，華為手機(jī)最大的特點(diǎn)在于其自研的麒麟芯片。華為在芯片成像、微智核、安全引擎、基帶等模塊自研的基礎(chǔ)上自行設(shè)計(jì)了海思麒麟芯片，基于此，華為能實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)軟、硬件之間最大程度上的優(yōu)化、提升。

圖：海思麒麟960，藍(lán)色非華為自主研發(fā)、紅色部分華為自主研發(fā)

GPU Turbo便是海思麒麟芯片優(yōu)勢(shì)下的產(chǎn)物。老羅曾有一段關(guān)于華為GPU加速技術(shù)的觀點(diǎn)闡述："GPU加速是華為的對(duì)吧，華為還是技術(shù)功底比較扎實(shí)的，至于其他的所謂的黑科技，我不是說(shuō)哪一家不行，我是說(shuō)在坐的，都是TM供應(yīng)商在哪兒供著的，裝什么孫子。我們都是方案整合商"

失去自研芯片意味著華為將失去自己十分擅長(zhǎng)的基于芯片設(shè)計(jì)、自研能力提升所帶來(lái)的智能手機(jī)軟、硬件優(yōu)化提升層面的優(yōu)勢(shì)。在投入極大的研發(fā)精力、財(cái)力，歷經(jīng)重重發(fā)展困境后，華為在芯片產(chǎn)業(yè)里的探索，從過(guò)去十幾年的嚴(yán)重落后，到比較落后，到有點(diǎn)落后，到終于趕上來(lái)，到領(lǐng)先，再到今年又將陷入更大的發(fā)展困境，這一切似乎陷入了死循環(huán)。

長(zhǎng)期的芯片制裁導(dǎo)致的發(fā)展掣肘將必將阻礙華為在所處的行業(yè)領(lǐng)先賽道上持續(xù)發(fā)展，而這些終將反饋在華為的營(yíng)收里，畢竟消費(fèi)者業(yè)務(wù)是撐起華為過(guò)半營(yíng)收的第一大業(yè)務(wù)板塊。

華為2019年年報(bào)中，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入4673億元，占比54.4%，同比增長(zhǎng)34%。智能手機(jī)作為消費(fèi)者業(yè)務(wù)范圍內(nèi)的主要產(chǎn)品，其增長(zhǎng)動(dòng)能的強(qiáng)與弱將直接反饋出華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入的增長(zhǎng)與否。當(dāng)下來(lái)看，海思麒麟芯片似乎恰恰是這其中之關(guān)鍵所在。

不過(guò)，也不必過(guò)于沮喪。華為既有優(yōu)勢(shì)依然存在。

華為既有優(yōu)勢(shì)依然存在

瘦死的駱駝比馬大，華為目前仍然是全球范圍內(nèi)數(shù)一數(shù)二的手機(jī)廠商，即便處在芯片制裁的困境中，至少在后續(xù)的一到兩年時(shí)間里，依然無(wú)人能撼動(dòng)華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的行業(yè)地位。

作為智能手機(jī)大廠，華為依然保持著在供應(yīng)鏈層面的原材料優(yōu)勢(shì)。芯片制裁前后，華為手機(jī)供應(yīng)鏈層面的元器件、代工體量可能會(huì)波動(dòng)，但需求依然存在。因此，華為與原材料供應(yīng)商、代工商之間的長(zhǎng)期良好合作關(guān)系并無(wú)太大變化。幾天前就曾傳出華為向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆芯片。

另一方面，華為長(zhǎng)期積累的技術(shù)沉淀優(yōu)勢(shì)同樣存在，依托其骨子里的通信基因、加上長(zhǎng)期積累的技術(shù)沉淀優(yōu)勢(shì)和突出的供應(yīng)鏈整合能力，華為眼下困境是能夠渡過(guò)的。

困境之下，華為未來(lái)何去何從？

短期內(nèi)華為方面還是要趕在9月15日芯片制裁正式生效之前著力于自研海思麒麟芯片的備貨工作。趁尚有月余的時(shí)間，盡可能多的做芯片備貨，以保證今年華為高端旗艦機(jī)型的芯片用量。

與此同時(shí)，華為還要充足的芯片備份方案。倘若麒麟9000真的成為今年最后一代華為麒麟高端芯片，明年乃至后續(xù)的替代芯片方案要跟進(jìn)落實(shí)。好在華為這些年跟相關(guān)芯片廠商也保持著密切合作，華為系手機(jī)除了搭載自研麒麟芯片之外，也有相當(dāng)一部分機(jī)型用的是其他芯片供應(yīng)商所提供的芯片，落實(shí)替代芯片方案問(wèn)題不大。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，解除芯片禁令于華為而言自然是最好的結(jié)果了，但解除芯片禁令這件事兒充滿未知。不過(guò)一個(gè)好消息是，美芯片廠商高通游說(shuō)美震腐，呼吁撤銷高通向華為出售部件的限制，謀求向華為出售5G手機(jī)所需的芯片。高通的報(bào)告中有一個(gè)細(xì)節(jié)，出口禁令并不會(huì)阻止華為獲得必要的零部件。相反，由于這些限制的存在，高通的外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（聯(lián)發(fā)科、三星電子）獲得了一個(gè)年價(jià)值高達(dá)80億美元的市場(chǎng)。一番權(quán)衡之下解除對(duì)華為的芯片禁令也不是沒(méi)可能。

一個(gè)假設(shè)的可能是——華為以已之領(lǐng)先的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)參與聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠商的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)工作。這樣一來(lái)，華為麒麟高端自研芯片以一個(gè)換成聯(lián)發(fā)科、高通芯片型號(hào)的名字依舊存在，但這其中又涉及到技術(shù)能力的行業(yè)共享以及利益分配等牽扯問(wèn)題，似乎就只是一個(gè)假設(shè)。

面對(duì)芯片禁令，華為近期啟動(dòng)了 "南泥灣"項(xiàng)目——"自力更生，艱苦奮斗"，華為又一次做好長(zhǎng)期奮斗的準(zhǔn)備。余承東在近期某會(huì)議上也宣稱，華為要全面扎根半導(dǎo)體行業(yè)，在EDA工具、EUV光源（光刻機(jī)核心技術(shù)）、芯片IP、材料設(shè)備、IC制造、封裝等領(lǐng)域選一些難點(diǎn)做突圍。

中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的落后是既定事實(shí)，基于相關(guān)困難領(lǐng)域進(jìn)行突破才是不受制于人的關(guān)鍵所在。華為，加油。

文 丨 李民民 丨大叔丨 科技發(fā)燒友丨撰稿人 丨 偽設(shè)計(jì)師

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