美國東部時間11月4日美股盤后，高通發(fā)布了2020財年第四季度的財務(wù)報告。財報數(shù)據(jù)顯示營收、凈利均實現(xiàn)不錯的漲勢，這也刺激高通盤后股價上漲近13%。截止美股研究社發(fā)稿，高通每股報128.97美元，總市值為1455億美元。
高通在3G、4G智能手機時代搶占了先機，憑借此成為手機基帶芯片行業(yè)的龍頭老大，而隨著AMD、英偉達等后起之秀的崛起，高通在基帶芯片市場也面臨著比之以往更為激烈的競爭壓力。面對高通公司這份最新的財報，投資者們又該如何去看待呢?
iPhone 12為芯片高通營收“賦能”，最大客戶恐流失成未來營收隱患
全球范圍內(nèi)5G手機芯片需求的提升，推高了高通的在四季度的收入。本季度高通的財報數(shù)據(jù)顯示，營收數(shù)據(jù)為83.5億美元，與去年同期的48億美元相比，同比增長73%。此前，市場預(yù)計高通四季度營收為59.4億美元，本季度實際營收表現(xiàn)遠超市場預(yù)期。
具體到高通四季度核心業(yè)務(wù)的營收情況：
-手機基帶芯片(QCT)營收49.67億美元，同比增長38%;
-技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)營收15.07億美元，同比增長30%。
智能手機基帶芯片為高通最核心的業(yè)務(wù)組成部分，本季度其占營收的比重為59.5%。目前高通最大的客戶之一——蘋果公司在iPhone 12手機上采用了來自高通的X55基帶，而X55基帶同時也是今年大部分安卓旗艦手機采用的基帶。
蘋果公司iPhone 12的出產(chǎn)帶動了高通基帶芯片的銷售，美股研究社認(rèn)為這也是本季度高通營收額實現(xiàn)較大漲幅的最主要的原因。雖然iPhone12延期發(fā)布對于蘋果公司的營收影響甚大，但從本季度公布的營收數(shù)據(jù)來看，對基帶芯片提供商——高通而言似乎影響并不算大。
背后的原因或許在于iPhone 12時間上有所延期，但對于基帶芯片的需求是恒定的;二是安卓手機廠商對于5G基帶芯片的需求量也不少，財報中表示Vivo和Oppo也已經(jīng)將高通列為新一代5G基帶芯片的供應(yīng)商名單。本季度高通MSM(Mobile Station Modem)芯片出貨量1.62億，同比增長7%。
除了在5G手機芯片下功夫之外，高通還有很大一部分獲利來自收取專利授權(quán)費，全球每一臺賣出的手機都會被高通收取一點費用，無論手機制造商是否采用高通的芯片。
本季度高通技術(shù)授權(quán)(QTL)事業(yè)較上季增加15億美元營收，較一年前提高30%。高通CEO還表示他將帶領(lǐng)高通事業(yè)在手機市場外多元化的進展。高通表示，在截至9月底止的2020年度，對汽車、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)者銷售芯片的營收達36.7億美元。
時間線上對比，高通歷史營收數(shù)據(jù)波動較大，2019財年全年的營收額均同比下滑，行業(yè)角度而言半導(dǎo)體行業(yè)是一個周期性行業(yè)，每隔4-5年會經(jīng)歷一個從衰退到昌盛的周期波動，2019年全年乃至2020年一二季度，半導(dǎo)體行業(yè)整體上而言處于衰退期，英特爾營收表現(xiàn)平緩;2019年全年AMD營收同比漲幅僅為4%。
不過，四季度由于圣誕節(jié)等節(jié)假日的來臨，市場上對于電子產(chǎn)品的消費需求得到上升，因而也帶動了對于芯片的需求。美股研究社也預(yù)計2021財年第一季度隨著iPhone12大幅度量產(chǎn)的實現(xiàn)，以及消費季的到來，高通的營收仍有較大的想象空間。
對于蘋果這個目前高通最為重要的客戶，據(jù)此前蘋果與高通的法院和解文件顯示，蘋果將會在2023年前一直采用高通的基帶。近期，蘋果公司也在研發(fā)自身的基地芯片，未來很有可能在手機處理器芯片與基帶芯片上都使用自研產(chǎn)品，這對于高通而言是一個利空因素。
“撈金”能力突飛猛進，全拜龍頭地位所賜
營收的較高速增速，也為高通在本季度帶來了較好的凈利潤表現(xiàn)。本季度的財報數(shù)據(jù)顯示，高通第四季度的凈利潤為29.6億美元，與上年同期的5.1億美元相比，同比上漲485%;上一財季的凈利潤為8.5億美元，環(huán)比上漲幅度達248%。攤薄每股收益2.58美元，去年同期為0.42美元。
從近八個季度的歷史凈利潤表現(xiàn)，高通在本季度的凈利潤無疑是搶眼的，無論是利潤額度還是同比漲幅都較為搶眼。高通公司管理層在第四季度及2020財年年度財報會議上表示：“在9月實現(xiàn)QCT 20%的利潤率，而此前內(nèi)部預(yù)測的利潤率為18%，受四季度的提振，將12月QCT利潤率中點定為26%。”
高通基帶芯片得益于其在行業(yè)的龍頭地位，因而享有較高的利潤率。Strategy Analytics的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年，高通的5G基帶芯片市場份額達到了53%。包括前期的高通驍龍855系列和外掛X50基帶。未來高通將出產(chǎn)集成式的驍龍765系列和外掛X55基帶的旗艦驍龍865，市場份額會進一步增大。
高通所處的行業(yè)賽道上來看，早期5G技術(shù)的定價高的原因在于其技術(shù)發(fā)展的不成熟，而隨著5G技術(shù)的日益成熟，且競爭格局日益變得焦灼，5G芯片的價格也在降低。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通已經(jīng)將驍龍765系列芯片的售價降低到約40美元，降低幅度為25-30%，通過此舉來恢復(fù)了部分市場的競爭力。
因而高通雖然在5G基帶芯片市場占據(jù)過半的份額，但是降價舉措或許也會對其今后的利潤帶來承壓。而從高通的歷史利潤表現(xiàn)來看，其凈利潤表現(xiàn)并不是非常穩(wěn)定，波動起伏較大。尤其是在2020財年一季度至三季度，高通的凈利潤都呈現(xiàn)出同比負(fù)增長的局面。
可喜的是，本季度高通凈利潤的增長并非由降低成本所致，尤其是研發(fā)成本。財報數(shù)據(jù)顯示，第四季度高通的總運營成本為48.9億美元，同比增長近19%。其中，研發(fā)成本為15.8億美元，同比增長9.9%，占總運營成本的比重為32.3%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。而這也無疑推高了高通今后的運營成本。
5G芯片之戰(zhàn)硝煙彌漫，高通究竟有幾成勝算？
從目前5G基帶芯片的市場競爭格局來看，高通無疑占據(jù)市場龍頭的地位，但同樣不可忽視的是三星、聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，隨著目前5G智能手機產(chǎn)能和銷量的增長，5G手機芯片的競爭也更加激烈，越來越多的芯片制造商也加入了這場戰(zhàn)局。
三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片，屆時可能出現(xiàn)高通與三星爭奪OPPO和vivo芯片客戶的局面。
除了三星之外，華為、蘋果的手機處理器芯片均為自研，而高通僅僅向其提供手機基帶芯片，但是這筆交易還能保持多久，恐怕還是未知數(shù)。
原因在于華為、蘋果自身也在嘗試研發(fā)5G手機基帶芯片，而一旦華為、蘋果的自研基帶芯片研制成功，對于高通而言恐怕并非一個利好消息，很有可能流失蘋果這個目前高通最為重要的客戶，這對高通造成的打擊將是不言而喻的。
而高通管理層也并非沒看到困局所在，開拓除5G智能手機基帶芯片之外的更多業(yè)務(wù)線，成為了高通正在執(zhí)行的策略。向智能物聯(lián)網(wǎng)的方向發(fā)展，試圖將芯片覆蓋到更多的智能應(yīng)用場景，但這條賽道也并不好走。
桌面CPU市場由英特爾把持，移動CPU市場由ARM掌握，DRAM內(nèi)存市場被三星、海力士和美光三分天下，閃存市場基本被三星、鎧俠劃江而治，模擬芯片市場是德州儀器的后花園，高端光刻機被阿斯麥壟斷，晶圓代工由臺積電說了算。
為鞏固自身的護城河，芯片巨頭也動作頻頻。英偉達斥資400億美元收購了ARM，Analog Devices斥資200億美元收購了Maxim Integrated Products，而SK海力士也斥資90億美元收購了英特爾的存儲業(yè)務(wù)。
后來者要從巨頭們構(gòu)筑的銅墻鐵壁中撬開一條生存的縫隙，不僅需要技術(shù)創(chuàng)新，更需要商業(yè)模式創(chuàng)新。雖然本季度業(yè)績表現(xiàn)創(chuàng)新高，但留給高通的時間似乎不多了。
本文來源：美股研究社，轉(zhuǎn)載請注明版權(quán)
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