A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）1月20日報道：新年新氣象，驍龍在2021年后動作不斷，推出驍龍888之后又推出了一款新的5G芯片驍龍870 5G。
據(jù)官方介紹，驍龍870芯片基于驍龍865和驍龍865Plus而來，采用了增強版高通Kryo585CPU，由一顆3.2GHz 超大核、3顆2.42GHz 大核和4顆1.8GHz 小核構成，主頻高于驍龍865Plus的3.1GHz，是A77公版架構下已知最高頻率，驍龍870依然采用Adreno650GPU，并外掛X55基帶。
高通表示之所以推出新的驍龍870 5G芯片是為了響應制造商和市場的需求。驍龍870是為那些想要提供高性能處理器，但不需要旗艦驍龍888所提供的絕對最好的功能以及它所要求的更高價格的公司而設計的。預計搭載驍龍870芯片手機的價格最終會定在800美元以下的價格。
屆時會有眾多手機廠商使用驍龍870 5G，一起期待5G時代的來臨吧。
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總的來說，近幾年高通雖然在手機相關業(yè)務中表現(xiàn)“拉胯”，但仍不妨礙其正在迎接有史以來最大的發(fā)展機遇。高通循著與手機廠商合作時留下的路徑依賴，以合作伙伴身份嵌入眾多領域，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界，快速實現(xiàn)多元化。各個巨頭都在思考智能終端互聯(lián)的形態(tài)，也許消費者不再局限于手機/平板/電腦這幾種終端形態(tài)的時
2021年9月23日，北京—由高通公司(Qualcomm)與中國電信聯(lián)合主辦，Pico、Unity、虛幻引擎（UnrealEngine）、XRSPACE等在內的XR產業(yè)鏈領先企業(yè)聯(lián)合協(xié)辦的“2021QualcommXR創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽”在青島金沙灘希爾頓酒店隆重舉行了頒獎典禮。
9月2日-7日，2021年中國國際服務貿易交易會在北京舉行。高通公司（Qualcomm）聯(lián)合20余家中國合作伙伴共同發(fā)起的“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”全球解決方案入選今年服貿會服務示范案例，獲評“科技創(chuàng)新服務示范案例”獎。這也是繼去年“5G領航計劃”獲獎后，高通再次憑借與中國產業(yè)伙伴在5G領域的合作，獲得
今年是“十四五”規(guī)劃的開局之年，對外開放將進入更大范圍、更寬領域、更深層次。在“雙循環(huán)”新發(fā)展格局中，作為跨國企業(yè)的高通處于國內外循環(huán)的結合點上，將始終致力于憑借領先的移動技術，助力中國合作伙伴在全球開展創(chuàng)新并發(fā)展壯大。在5G賦能的數(shù)字經(jīng)濟領域，高通也將繼續(xù)深化與中國伙伴的合作，共拓創(chuàng)新機會，共享發(fā)
5G驅動的未來將激發(fā)無窮的機遇，并遠超人們的想象。通過持續(xù)而大量的研發(fā)投入，我們致力于突破5G技術的邊界，為我們在中國和全球的合作伙伴提供最全面的技術和解決方案，助力他們在全球開展創(chuàng)新并發(fā)展壯大。在今后所有5G賦能的消費者應用和垂直市場應用里，我們希望同中國合作伙伴密切合作，創(chuàng)造更多創(chuàng)新機會，合作共
