A5創(chuàng)業(yè)網（公眾號：iadmin5）1月21日報道：高通在近期不斷推出新產品，同樣作為芯片廠商聯(lián)發(fā)科自然不甘落后。
昨日，聯(lián)發(fā)科天璣新品正式發(fā)布！全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200
天璣1200首發(fā)采用了臺積電的6nm EUV工藝。相比7nm工藝來說，其6nm EUV工藝使得晶體管密度提升了18%，這也意味著其性能提升了約18%，或者在保持同樣晶體管數(shù)量的情況下，核心的面積可以縮小18%，使得功耗和成本可以進一步降低。臺積電的數(shù)據(jù)顯示，在相同的性能條件下，6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低了8%。
根據(jù)官方數(shù)據(jù)，天璣1200的A78超大核，相比天璣1000+性能提升了22%，能效提升了25%；GPU性能升級幅度相對較小，在曼哈頓、泰坦3.1等測試中有大概百分之十幾的提升。
總的來看，聯(lián)發(fā)科在天璣1200/1100上的打法和天璣1000比較類似，參數(shù)規(guī)格相比高通、麒麟頂級旗艦產品存在一定差距，但整體實力能超越對手的次旗艦產品。不難看到，未來的天璣1200機型絕對性能可能比不上驍龍888旗艦，但成本和售價會低不少。
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