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臺(tái)積電將為蘋(píng)果量產(chǎn)3nm芯片 功耗性能大不同

 2021-03-02 15:20  來(lái)源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)3月2日?qǐng)?bào)道,據(jù)外媒消息稱,臺(tái)積電或在2022年下半年開(kāi)始啟用3nm制造工藝,該晶圓廠將有能力處理3萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

據(jù)悉,由于得到蘋(píng)果的訂單消息,臺(tái)積電計(jì)劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬(wàn)片,并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬(wàn)片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

此外,臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大5nm工藝的制造能力,以滿足主要客戶日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告,臺(tái)積電計(jì)劃在今年下半年擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至12萬(wàn)片。

消息人士稱,除蘋(píng)果外,使用臺(tái)積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

期待更加成熟的5nm芯片以及新工藝3nm芯片的出現(xiàn)。

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