近幾年，以智能手環(huán)、智能手表為主要產(chǎn)品形態(tài)的智能可穿戴設(shè)備風靡整個年輕群體。在可穿戴設(shè)備受到更多用戶認可的基礎(chǔ)上，可穿戴設(shè)備芯片研究成為外界關(guān)注的焦點。
7月13日，華米科技將召開Next Beat 2021 大會，大會主題為“The Future of Health”，聚焦于未來健康生態(tài)領(lǐng)域。據(jù)了解這次在發(fā)布會上，華米科技將介紹新一代黃山芯片。
在可穿戴芯片領(lǐng)域，不少芯片巨頭都有所布局，華米科技布局的動機是什么?新一代黃山芯片是黃山2號芯片的迭代產(chǎn)品，在硬件之外，以華米科技為代表的可穿戴設(shè)備廠商致力于做芯片研究能帶來什么樣的價值?
智能可穿戴設(shè)備迎來黃金發(fā)展期，硬件廠商搶占“芯”賽道
在互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療健康、智慧醫(yī)療、遠程醫(yī)療、移動醫(yī)療戰(zhàn)略背景下，智能可穿戴設(shè)備迎來了黃金發(fā)展期，全球智能可穿戴設(shè)備出貨量繼續(xù)保持強勁增長。
根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能可穿戴設(shè)備總出貨量2016年~2020年復(fù)合增長率為44.5%。未來五年全球智能可穿戴設(shè)備需求仍保持強勁增長態(tài)勢，預(yù)測2020-2025年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量復(fù)合增長率約為25%，2025年預(yù)計出貨量為13.58億臺。
資料來源：IDC、健康界研究院分析
嗅覺靈敏的資本市場在可穿戴設(shè)備行業(yè)加碼押注，根據(jù)IT桔子的數(shù)據(jù)，2020年全球可穿戴設(shè)備領(lǐng)域累計共發(fā)生53起投融資事件，融資金額達117.99億元。未來隨著云數(shù)據(jù)服務(wù)平臺搭建完畢，健康大數(shù)據(jù)的服務(wù)類產(chǎn)品逐步成熟，市場前景可觀。
在可穿戴設(shè)備中，“芯片”充當著重要角色。除了知名的芯片廠商積極研究可穿戴設(shè)備芯片之外，硬件廠商華米科技也發(fā)力芯片制造，并且取得一定成效。
· 2018年 9 月 17 日，華米科技搶灘全球智能可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片，推出黃山 1 號。此顆芯片的發(fā)布將華米的 "云+端" 戰(zhàn)略升級為 "云+端+芯" 戰(zhàn)略。
· 2020年6月15日，搭載著RISC-V架構(gòu)的“黃山2號”面世。應(yīng)用黃山2號的可穿戴設(shè)備的續(xù)航能力得到提升，房顫識別運算效率提升近 7 倍。
華米科技把可穿戴芯片作為重點與公司的使命關(guān)聯(lián)很大——“科技連接健康”。要想提高健康監(jiān)測與預(yù)警，就得自研算法，算法需要精準豐富的數(shù)據(jù)，便需要傳感器，但傳感器耗電量過高，所以自研芯片也就成了實現(xiàn)未來戰(zhàn)略規(guī)劃的重要一步。
芯片的研發(fā)有助于華米科技實現(xiàn)健康醫(yī)療科技在可穿戴產(chǎn)品中的應(yīng)用。但芯片制造就像一條布滿荊棘的道路，擺在面前的問題和挑戰(zhàn)非常棘手。
可穿戴芯片構(gòu)筑競爭壁壘不易，競爭與研發(fā)或成突破難點？
在任何行業(yè)，芯片作為上游環(huán)節(jié)的重要一環(huán)，它發(fā)揮的作用不言而喻。從電腦跟智能手機、智能汽車領(lǐng)域，我們都能看到芯片的價值跟前景。尤其是現(xiàn)在全球面臨芯片荒，這也進一步凸顯頭部芯片巨頭的市場價值。
智能可穿戴設(shè)備具有完整產(chǎn)業(yè)鏈，它主要包括：
· 上游包括智能硬件和軟件系統(tǒng)，主要為智能可穿戴設(shè)備提供核心智能硬件及軟件技術(shù)支持。包括芯片、顯示器、電池等;
· 中游主要指可穿戴設(shè)備的廠商，包括電子科技企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療企業(yè)等;
· 下游含括終端的應(yīng)用，有品牌經(jīng)銷商和醫(yī)療服務(wù)機構(gòu)。
對于以華米科為代表的可穿戴設(shè)備廠商來說，未來技想要從中游設(shè)備廠商上行到產(chǎn)業(yè)鏈上游制造芯片雖說前景不錯，但橫亙在它面前的阻力也不小。在美股研究社看來，其中兩座大山“行業(yè)競爭風險”和“資金研發(fā)投入”是不少玩家共同面臨的難題。
從第一座大山開始說起。可穿戴設(shè)備廠商研究芯片，其實很大程度上可以理解為降低對其他芯片廠商的依賴，借助自研芯片提升競爭力。在這個層面，華米科技除了要跟傳統(tǒng)的芯片廠商巨頭去競爭之外，蘋果、華為在這個方面也是它的強勁競爭對手。
據(jù)悉蘋果的穿戴設(shè)備系列有：Apple Watch，HomePod mini和AirPods，軟件系統(tǒng)為蘋果簡版的IOS，核心芯片都是蘋果自己的H1系列。蘋果的軟，硬件在整個全球市場都是很強的存在。
小米的穿戴設(shè)備系列有：RedMi手表，手環(huán)，小米手表，VR，操作系統(tǒng)用是簡化的Linux，最早使用的是高通芯片驍龍3100，最近又新推出驍龍4100+系列，該芯片可穿戴設(shè)備帶來了極佳的性能和續(xù)航，小米手環(huán)中的有一部分產(chǎn)品使用的是國產(chǎn)芯片--華米科技的可穿戴設(shè)備AI芯片
華為的最新智能手表GT系列搭載的就是華為自研的麒麟A1芯片，麒麟A1是全球首款藍牙5.1&低功效藍牙5.1無線芯片，擁有著出色的抗干擾能力與高性能的雙通道藍牙連接，同比延遲降低30%，再現(xiàn)無損高清音質(zhì)。
從競爭層面來看，頭部玩家都在芯片層面有自身的優(yōu)勢，這在一定程度上也會帶動他們的可穿戴設(shè)備的銷量。
據(jù)悉這次華米科技的黃山芯片將采用雙核 RISC-V 架構(gòu)，提升性能的同時，還能保持黃山芯片在功耗上的優(yōu)勢。后續(xù)黃山芯片能否拉開與同行的競爭差距，這也會影響到它產(chǎn)品的一個性能優(yōu)勢。
第二座大山——資金研發(fā)投入。
華米科技作為小米生態(tài)鏈企業(yè)，此前小米產(chǎn)品占據(jù)總營收大比重。2015年—2018年，所占營收比例分別為97.1%、92.1%、78.8%與66.9%，從占比來看，還是有下滑這也說明華米科技對小米的依賴有所降低。
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，研發(fā)新品成了重中之重。有好產(chǎn)品，才能吸引用戶，吸引市場。根據(jù)財報數(shù)據(jù)，華米在2021年一季度的研發(fā)費用為1.523億元，同比增長28.7%，占總營收的13.3%，作為對比，去年同期這一費用占總營收的10.9%。
華米科技研發(fā)資金的大投入值得肯定，因為最終是有利于產(chǎn)品的發(fā)展。值得注意的是，華米科技的研發(fā)不僅專注于終端設(shè)備產(chǎn)品，還有可穿戴設(shè)備的芯片制造。
在芯片行業(yè)，芯片廠商巨頭對于芯片的技術(shù)投入成本都不低，這是因為這是一個長期投入發(fā)展的領(lǐng)域。要想構(gòu)建競爭壁壘，需要有資金加持。
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，頭部玩家比拼銷量，產(chǎn)品的續(xù)航是個重要的點。盡管各大廠商近年來紛紛發(fā)力優(yōu)化續(xù)航，但由于芯片、系統(tǒng)等因素限制，絕大多數(shù)智能穿戴設(shè)備依然沒能突破一天一充的技術(shù)天花板，導(dǎo)致消費者智能手表的使用場景受限。
相比起消費級數(shù)碼產(chǎn)品，芯片研發(fā)是一件非常艱難的事情，需要大量的人力物力以及研發(fā)的投入在這個方面，這也是華米科技想要借助自研的可穿戴芯片提升產(chǎn)品競爭的點，但研發(fā)芯片燒錢不言而喻，華米科技面對競爭壓力的同時也要承擔研發(fā)資金投入的壓力。
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，芯片布局的重要性不言而喻，布局“云+端+芯”的華米科技它的野心又是什么?
錨定芯片制造，華米科技能否打造可穿戴的生態(tài)圈？
可穿戴設(shè)備行業(yè)已有蘋果、小米、華為等生態(tài)型公司走在前列。
生態(tài)型公司就像大樹，樹干不斷延伸外枝，每一根枝條都延展至不同領(lǐng)域。對于華米科技來說，作為一家可穿戴公司，它的未來應(yīng)該往哪兒去?
從2021年第一季度財報電話會議來看，華米科技未來將持續(xù)擴大與醫(yī)療保健公司的合作。未來，華米科技將為保險公司、醫(yī)療服務(wù)與保健行業(yè)提供服務(wù)，如同Next Beat 2021 大會主題一樣，“The Future of Health”，聚焦未來健康，擴大在醫(yī)療保健這條道路。
可穿戴設(shè)備可以讓人體生命生態(tài)特征數(shù)據(jù)化，實現(xiàn)移動醫(yī)療或智慧醫(yī)療。做好一顆芯片，對實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至關(guān)重要。往更深層次看，華米科技從終端設(shè)備拓展到上游芯片，實際是從產(chǎn)業(yè)中下游的上行，其自研芯片也正隱隱成為AIoT重要入口的趨勢。
AIoT產(chǎn)品在生活中開始占據(jù)更多篇幅，智能手表、智能手環(huán)、無線耳機等可穿戴設(shè)備成其先鋒角色。華米科技即將公布的新一代黃山芯片采用雙核 RISC-V 架構(gòu)，加入了獨立GPU，在耗能、圖形顯示方面或許更顯優(yōu)勢。
如小米蘋果華為等生態(tài)型公司，華米科技想要拓展可穿戴領(lǐng)域的生態(tài)繁榮，“芯片”是必不可少的重要一環(huán)，自研芯片將會為以華米科技為代表的可穿戴領(lǐng)域公司拓展更多的生態(tài)想象空間。
如今，華米科技已經(jīng)打響“可穿戴設(shè)備行業(yè)”的生態(tài)之爭。不再是單一局限于終端硬件設(shè)備，而是上升到算法，上升到芯片的生態(tài)之爭。技術(shù)爆炸不會戛然而止，只做終端產(chǎn)品無法在這個充滿想象力的賽道上奔跑，伸出枝頭延伸至芯片，打造自身技術(shù)競爭壁壘，與產(chǎn)業(yè)機構(gòu)合作前行，才能在行業(yè)內(nèi)走向更遠。
本文由美股研究社(ID：meigushe)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載、合作請聯(lián)系微信：meiganggu123。
申請創(chuàng)業(yè)報道，分享創(chuàng)業(yè)好點子。點擊此處，共同探討創(chuàng)業(yè)新機遇！
