最近一段時間，關于聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳言不斷傳出， CPU和 GPU的性能不斷刷新記錄，讓不少人對天璣新一代旗艦芯片充滿了期待。聯(lián)發(fā)科官方微博宣布，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月8日14:30舉行。屆時，聯(lián)發(fā)科天璣9200將會有更多的賣點呈現(xiàn)。
本周有大V爆料，天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中，一舉拿下了328FPS、228FPS的高分，性能最高提升達40%，打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄，這樣的頂級性能必將帶來更流暢的游戲幀率和高畫質體驗。
此前，天璣9200的安兔兔性能跑分數(shù)據(jù)也被爆出，常溫環(huán)境下以超126萬再度問鼎安兔兔跑分榜首(此前的最高記錄保持者為天璣9000+)，同時也成為目前常溫狀態(tài)下跑分最高的安卓移動處理器。
從目前的安兔兔和GFX跑分數(shù)據(jù)來看，天璣9200的CPU和GPU性能無疑實現(xiàn)了“階梯式”的提升，樹立起2023年的旗艦芯標桿，加上天璣芯片一貫的高能效優(yōu)勢，天璣9200將成為兼具高性能和高能效的新一代旗艦神U，延續(xù)天璣9000系列在高端手機市場創(chuàng)造的“神話”。
根據(jù)當前的消息匯總，此次天璣9200旗艦芯片將搭載Arm最新的Cortex X3超大核，采用旗艦級Immortalis G715 GPU，強大的配置帶來的將不僅僅是游戲性能上的提升，同樣也是一次體驗大升級。
從Arm官方公布的信息看，Cortex X3性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標配。此外，Arm的資料顯示Immortalis G715 GPU的性能和能效也得到了顯著加強，還支持硬件級移動光追技術。不難預測，天璣9200旗艦芯片將為手機終端游戲體驗帶來前所未有的提升，將是一顆劃時代的移動芯片。
過去一年，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借高性能、高能效的表現(xiàn)獲得了廣大消費者和終端廠商的認可，成為口碑極佳的安卓旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也借此在高端芯片市場站穩(wěn)了腳跟。如今，天璣9200旗艦芯片正試圖接過接力棒，憑借在性能、能效以及體驗上的全方位提升，進一步夯實天璣旗艦處理器的地位，引領2023年高端市場旗艦的發(fā)展趨勢。
至于天璣9200還有沒有什么驚人的消息，那就只能等著發(fā)布會的時候了?，F(xiàn)在就點擊聯(lián)發(fā)科官方微博預約，等待天璣9200正式發(fā)布，期待帶來更多驚喜。
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