近日，搭載天璣9200+的vivo X90s憑借近162萬性能跑分，登頂6月份安兔兔旗艦手機性能排行榜。無獨有偶，上個月，搭載天璣9200+旗艦芯片的iQOO Neo8 Pro也摘得了安兔兔旗艦手機性能排行榜桂冠，同時天璣9200+在榜單中實現(xiàn)前五進二，把強勁性能卷出了新高度。天璣9200+的性能已經強悍至此，讓人不禁更加期待聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯天璣9300。據(jù)數(shù)碼大V爆料，天璣9300，將采用全大核CPU架構設計，功耗還能降低50%以上，該消息一出便受到了數(shù)碼圈的廣泛熱議。
所謂“全大核”，就是改變當下旗艦手機芯片超大核、大核、小核的常規(guī)搭配，直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片CPU架構，明眼人一看就知道天璣9300這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，又卷出了新高度……
顯然，從當前安卓應用的迭代速度來看，這種卷法確實是順應需求變化和潮流的。尤其是越來越多的高負載游戲開始流行，不少偏日常使用的APP都因為各種應用加碼使其實際負載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤為重要。聯(lián)發(fā)科肯定也是早早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。
根據(jù)Arm公布的信息來看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
聯(lián)發(fā)科一直以來都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都會有新的突破。聯(lián)發(fā)科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將采用Arm最新的IP，因此數(shù)碼大V所爆料的，天璣9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP帶來的能效增益外，肯定也離不開聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術。
聯(lián)發(fā)科用這么大的規(guī)模設計手機芯片，功耗為什么還能降低？知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
更重要的是，這種全大核CPU架構設計，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。因此，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將為了力挺全大核CPU架構積極研發(fā)適配，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。
從天璣9000到天璣9200+，天璣系列的高性能、高能效、低功耗表現(xiàn)證明了聯(lián)發(fā)科的真正實力。這背后離不開聯(lián)發(fā)科以其強大設計技術，在現(xiàn)有架構上不斷突破性能和能效極限，更是以創(chuàng)新思維，推出具里程碑意義的全大核CPU架構，或將安卓旗艦機的性能推向新高。假如消息準確，年底大家將見證一場旗艦芯片之間的巔峰對決，值得期待。
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