雖然我國汽車芯片行業(yè)還處在發(fā)展初期，但已經(jīng)迸發(fā)出無限潛力。

一方面，智能汽車的發(fā)展不斷帶動需求增長；另一方面，政策引導下，汽車芯片企業(yè)持續(xù)搶占高地。對此，在7月5日-7日舉辦的2023年中國汽車論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華就做出表示，“中國將成為未來汽車芯片發(fā)展的集聚地”。

車規(guī)芯片行業(yè)近日的新動態(tài)也進一步驗證了行業(yè)趨勢。

據(jù)港交所公開消息，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）已正式向港交所提交上市申請書，計劃掛牌上市，預期募資規(guī)模2-3億美元，中金公司和華泰國際為其聯(lián)席保薦人。

值得一提的是，就在黑芝麻智能申請上市10天前，另一家車規(guī)芯企上海芯旺微電子技術股份有限公司（以下簡稱“芯旺微”）也在上交所首次公開招股書，擬沖刺科創(chuàng)板。此外，AI芯片創(chuàng)企北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司（以下簡稱“地平線”）也是頻頻傳出要即將赴港IPO。

區(qū)別于前幾年國產(chǎn)車規(guī)芯企更多是更新研發(fā)成果動態(tài)，今年相關企業(yè)頻頻曬單、陸續(xù)申請上市融資，這是否意味著車規(guī)芯片行業(yè)將迎來關鍵市場決勝期？

車芯前景明朗 黑芝麻智能攜產(chǎn)品突圍

由于車規(guī)芯片是自動駕駛系統(tǒng)決策層的核心硬件，發(fā)展車規(guī)芯片行業(yè)已成為發(fā)展自動駕駛產(chǎn)業(yè)的先決條件。而隨著近年來國產(chǎn)化替代需求增長，目前車規(guī)芯片下游產(chǎn)業(yè)智能網(wǎng)聯(lián)車市也愈發(fā)火熱，眾多車企為確保主機廠智能芯片供應鏈穩(wěn)定，競相加碼汽車芯片產(chǎn)業(yè)。比如，近期上汽集團公開稱，其認繳出資60億元，以持有99.8%份額與外部公司聯(lián)合建立車芯公司。

在這樣的背景下，車芯前景明朗。據(jù)中國汽車工程協(xié)會預測，預計到2027年，中國汽車大算力芯片市場規(guī)模將突破60億元。

具體來看，目前車芯供應商主要有三支隊伍。一是老牌芯片設計商，諸如英偉達、AMD、高通，這類廠商因早期在消費電子芯片賽道實現(xiàn)高盈利，擁有更多研發(fā)實力與經(jīng)驗。二是車企自研隊伍，目前入局造芯的企業(yè)既有蔚來、理想、小鵬等造車新勢力，也有比亞迪、東風、長城、北汽等傳統(tǒng)車企。最后就是黑芝麻智能這類車芯新創(chuàng)公司。新創(chuàng)企業(yè)因具備自主立項、研發(fā)背景強等特點，融資“履歷”驚人。其中，黑芝麻智能累計完成10輪融資，合計融資總額為6.95億美元；芯旺微目前已完成C2輪&戰(zhàn)略融資，獲得包括一汽投資、上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資集團、張江科投在內(nèi)的多個機構投資。

雖然賽道選手眾多，但國外老牌芯片商仍占有主要優(yōu)勢，國產(chǎn)車芯企業(yè)始終面臨不小的發(fā)展壓力。比如，在量產(chǎn)車芯中，目前英偉達Orin單片算力最高、難以替代。聚焦L4的車企在推進產(chǎn)品測試開發(fā)、商業(yè)落地等進程時，幾乎離不開Orin支撐的計算平臺。而在車芯研發(fā)技術上，國內(nèi)廠商尚未完全實現(xiàn)自主可控。

此外，下游車企降本策略在持續(xù)落實，也為車芯行業(yè)帶來研發(fā)壓力，芯企除了需要攻克技術，也要做好芯片性價比，以迎合主流消費市場。

基于此，近年來，車芯廠商深耕自研，掀起一場“突圍戰(zhàn)”，其中能成功突圍的必然是能更大程度上滿足市場需求且具備過硬產(chǎn)品實力的企業(yè)。而在產(chǎn)品方面，黑芝麻智能確實有不可小覷的優(yōu)勢。

采購芯片時，車企一般會關注芯片是否擁有準確市場定位、支持更大跨域平臺以及能否幫助其節(jié)省開發(fā)時間、成本等。為此，今年4月黑芝麻智能在核心產(chǎn)品面再一次升級，推出“武當”C1200系列芯片，主打跨域計算，單顆芯片可滿足自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能，是業(yè)內(nèi)首個智能汽車跨域計算芯片平臺。從這可以看出，黑芝麻智能芯片最大賣點是單個芯片負載多種功能，賦能車企成本優(yōu)勢。

此外，公司還有專注于自動駕駛的華山系列，包括華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro、華山A2000等多款芯片產(chǎn)品。由于自研實力較為顯著，截至目前，黑芝麻智能獲得10家汽車OEM和Tier 1共15款車型的意向訂單，合作伙伴超過30名，包括百度、一汽、東風、江汽等，且客戶數(shù)量在逐年增長，為企業(yè)業(yè)績提升助力。招股書顯示，2020-2022年，黑芝麻智能分別實現(xiàn)營收約5302萬元、6050萬元、1.65億元。

不過，對于國產(chǎn)汽車芯片廠商來說，其深水區(qū)就是向更新產(chǎn)品快速、多種類、量產(chǎn)及應用突破，鑒于當前客戶需求不斷增長，國產(chǎn)芯片廠商在量產(chǎn)道路上還有不小的提升空間。

車芯企業(yè)內(nèi)卷“量產(chǎn)” 黑芝麻智能借力IPO

長遠來看，國產(chǎn)芯片廠商面向的客戶需求呈現(xiàn)多樣化、復雜化發(fā)展的特點，即便黑芝麻智能等企業(yè)已經(jīng)形成了穩(wěn)固等客戶群，但在客戶龐大的需求下，仍然要面對不少現(xiàn)實壓力。

相關數(shù)據(jù)可以體現(xiàn)行業(yè)現(xiàn)實困境。據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準工作組整理數(shù)據(jù)，國內(nèi)目前有超出百家企事業(yè)單位從事研發(fā)及生產(chǎn)車芯，50多家上市芯企公開表示有車規(guī)級產(chǎn)品或進入量產(chǎn)，而這其中僅一半芯企真正實現(xiàn)芯片量產(chǎn)。另外，值得注意的是，超過70%的企業(yè)上架芯片產(chǎn)品種類不超過10種。量產(chǎn)環(huán)節(jié)薄弱、缺乏典型應用仍是棘手之處。

芯片量產(chǎn)難、缺乏典型應用的原因在于車芯產(chǎn)品本身特點。區(qū)別與消費電子芯片，車芯生產(chǎn)安全性要求更高，要配合主機廠投入大量驗證工作，且需要維持相當長時間的售后配件供應等。這些特性讓車芯供應廠商前期投入較大，其中不少還處于研發(fā)階段、初涉商業(yè)化，也因此面臨較大的經(jīng)營虧損。

招股書顯示，黑芝麻智能在2020-2022年分別虧損2.93億元、7.22億元、10.53億元，虧損面有連年擴大的趨勢，主要資金流向研發(fā)開支，2022年黑芝麻智能研發(fā)開支為7.64億元，而2020年研發(fā)開支為2.55億元，三年內(nèi)研發(fā)開支增長了2倍。而芯旺微在2020-2022年現(xiàn)金流量凈額與凈利潤的差異分別為1769.13萬元、-6123.67萬元和-19535.15萬元?？梢钥吹?，實現(xiàn)量產(chǎn)需要強大的資金基礎帶動，哪怕是頭部車芯企業(yè)想實現(xiàn)全產(chǎn)品線量產(chǎn)，也存在一定困難。

不過，隨著投入的增加，業(yè)內(nèi)玩家在沖刺量產(chǎn)的道路上已找到了一定的門道。據(jù)了解，隨著汽車智能化趨勢愈發(fā)明確，主機廠與芯片廠商持續(xù)加大技術交流，供應鏈關系也由單向變成融合共贏的形式。應對這一變化，芯馳科技系列產(chǎn)品基于平臺化的設計，可自由升級、靈活匹配不同主機廠電子電氣架構的推演節(jié)奏，加速量產(chǎn)進程。

而地平線拿出殺手锏“開放軟件”實現(xiàn)數(shù)據(jù)流高效流通。據(jù)悉，地平線的TogetheROS·Auto（以下簡稱“TROS·A”），可以助力開發(fā)者實現(xiàn)從開發(fā)到驗證各環(huán)節(jié)的快速迭代，全流程效率提升200%。值得一提的是，TROS·A也是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)面向數(shù)據(jù)流的原生開發(fā)套件，提供量產(chǎn)級開發(fā)框架，由此支撐數(shù)據(jù)流的快速構建和數(shù)據(jù)的無縫高速流轉，提升量產(chǎn)效率。

黑芝麻智能則是以“單芯片的行泊一體”的方案簡化交付流程，提升產(chǎn)品性價比，一度成為車企“心頭好”。據(jù)介紹，黑芝麻智能基于A1000系列芯片打造的Drive Sensing解決方案，是業(yè)界唯一可量產(chǎn)搭載單SOC芯片的高階行泊一體方案，支持L2++行車領航NOA、泊車HPA/AVP、3D 360環(huán)視全景、多路DVR等功能。招股書顯示，華山A1000系列SoC已于2022年開啟量產(chǎn)，截至2022年年末總出貨量超過2.5萬片。

而憑借出貨規(guī)模持續(xù)擴大，按2022年車規(guī)級高算力SoC的出貨量計算，黑芝麻智能已成為全球第三大供貨商，全球市場占有率和中國市場占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達和地平線。

車芯企業(yè)為量產(chǎn)孜孜不倦，相關行業(yè)組織也在積極改善認證環(huán)節(jié)，推動量產(chǎn)。近期，汽車工程學會表示，將建設第三方聯(lián)合評價平臺，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游機構的力量，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片認證過程標準化，降低認證成本。

好的消息面讓各玩家有信心大掌拳腳。正在沖刺科創(chuàng)板的芯旺微擬募資17億元，以深化車規(guī)級MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，布局車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片等汽車芯片領域，提升市場競爭力。

而考慮到目前絕大多數(shù)智能汽車的自動化水平不高于L3級的現(xiàn)狀，黑芝麻智能計劃在現(xiàn)階段戰(zhàn)略性地優(yōu)先開發(fā)和商業(yè)化L2至L3級產(chǎn)品，并在招股書中表示，IPO募集所得資金凈額將主要用于智能汽車車規(guī)級SoC、智能汽車支持軟件與自動駕駛解決方案的研發(fā)等。同時，公司也對未來的出貨表現(xiàn)充滿信心，預計2023年將交付超過10萬片SoC，是2022年出貨量的4倍，這也會促進其市占率的提升。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國及全球高算力SoC的出貨量將分別達到105萬片、120萬片，照此計算，黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將分別達到9.7%、8.5%。

整體而言，車芯行業(yè)整體向好前進中。行業(yè)政策引導和整車企業(yè)對車芯國產(chǎn)化的關注度明顯提升，將進一步助力車規(guī)芯片供應鏈建設，“缺好芯”只是時間問題。

作者：Tiny

文章來源：港股研究社（公眾號：ganggushe）—旨在幫助中國投資者理解世界，專注報道港股企業(yè)，對港股感興趣的朋友趕緊關注我們