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英特爾終于看到了盈利曙光。

北京時(shí)間7月28日，英特爾公布了2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，財(cái)報(bào)一經(jīng)發(fā)布，第二個(gè)交易日英特爾股價(jià)上漲6.6%，最終報(bào)收36.83美元。

（圖片來(lái)源：富途牛牛）

對(duì)比2023財(cái)年一季度創(chuàng)下迄今13年最低季度收入，且連續(xù)虧損的情況，英特爾第二季度營(yíng)收下滑有所緩解，并且成功扭轉(zhuǎn)虧損態(tài)勢(shì)，復(fù)蘇趨勢(shì)漸顯。

尤其值得關(guān)注的是英特爾IFS業(yè)務(wù)的發(fā)展動(dòng)向，在其他業(yè)務(wù)依舊呈現(xiàn)或多或少的下滑趨勢(shì)之時(shí)，英特爾IFS業(yè)務(wù)收入暴增，是所有業(yè)務(wù)板塊中唯一逆勢(shì)上漲的業(yè)務(wù)。那么，在IFS業(yè)務(wù)上，英特爾究竟做對(duì)了什么？未來(lái)發(fā)展中，又如何最大程度體現(xiàn)芯片制造的價(jià)值？

業(yè)績(jī)頹勢(shì)逐漸褪去，承載轉(zhuǎn)型愿景的IFS勢(shì)能漸顯？

財(cái)報(bào)顯示，英特爾2023財(cái)年第二季度營(yíng)收為129億美元，同比下降15%；凈利潤(rùn)為15億美元，成功扭轉(zhuǎn)一季度虧損。此外，歸屬于英特爾的每股收益為0.35美元，毛利率為35.8%，同比下降0.7個(gè)百分點(diǎn)。

值得一提的是，此前，不論是英特爾自身還是市場(chǎng)對(duì)公司二季度的業(yè)績(jī)都不“看好”，英特爾一季度財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收為115-125億美元，市場(chǎng)平均預(yù)期為117.5億美元，而目前129億美元的營(yíng)收可以稱得上是“驚喜”表現(xiàn)。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，CCG收入為68億美元，同比下降12%，環(huán)比上漲17.91%；DCAI收入為40億美元，同比下降15%，環(huán)比上漲8.11%；NEX收入為14億美元，同比下降38%，環(huán)比下降6.67%；移動(dòng)眼業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)4.54億美元，同比下滑1%，環(huán)比下滑0.87%；IFS收入為2.32億美元，同比大幅上漲307%，環(huán)比上漲96.61%。

可見(jiàn)，主要是CCG、DCAI、IFS板塊助力了英特爾營(yíng)收的超預(yù)期表現(xiàn)。

（資料來(lái)源：公司財(cái)報(bào)）

具體而言，近年線上辦公紅利消退、需求下降等因素影響了PC產(chǎn)品銷量，導(dǎo)致英特爾核心業(yè)務(wù)CCG仍在下滑坡道上。不過(guò)，隨著時(shí)間推移，PC消費(fèi)端略有回溫。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度全球PC出貨量達(dá)到6210萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.5%，相較前兩個(gè)季度出貨量下降超過(guò)30%，降幅已經(jīng)放緩。這種背景下，CCG收入也正在實(shí)現(xiàn)觸底之后的回升。

而為了減小PC市場(chǎng)衰落對(duì)業(yè)績(jī)的拖累作用，英特爾近年來(lái)在謀求轉(zhuǎn)型的路上開(kāi)辟了不少新業(yè)務(wù)板塊。其中，作為承載英特爾在芯片行業(yè)發(fā)展野心的新板塊，IFS的發(fā)展頗受市場(chǎng)關(guān)注。從二季度最新數(shù)據(jù)也可以看出，IFS業(yè)務(wù)雖然占比不大，但發(fā)展十分強(qiáng)勁，而營(yíng)收大幅提升背后，是一個(gè)龐大且在持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)。

目前，全球芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1000億美元，根據(jù)Persistence Market Research的數(shù)據(jù)，到2030年，代工業(yè)務(wù)的價(jià)值有望超過(guò)2000億美元。為了在芯片制造方面取得領(lǐng)先地位，近年來(lái)英特爾也不斷加強(qiáng)布局，從晶圓制造、先進(jìn)封裝、芯粒、軟件等方面為客戶提供系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)，打開(kāi)了更大的市場(chǎng)。而在這一季度，隨著市場(chǎng)需求進(jìn)一步釋放，英特爾額外的封裝交易和IMS納米加工工具銷量增加，帶動(dòng)英特爾IFS業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

除了業(yè)務(wù)改善，英特爾持續(xù)進(jìn)行降本增效的動(dòng)作也使其盈利水平有所提升。財(cái)報(bào)顯示，英特爾第二季度運(yùn)營(yíng)支出（研發(fā)、總務(wù)和行政）為55億美元，同比下降12%。

基于第二季度良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，英特爾對(duì)未來(lái)的發(fā)展充滿信心。公司預(yù)計(jì)2023年第三季度營(yíng)收約為129億美元至139億美元，最高值高于分析師此前預(yù)測(cè)的132.8億美元；預(yù)計(jì)毛利率為39.1%，實(shí)現(xiàn)環(huán)比回升。

（資料來(lái)源：公司財(cái)報(bào)）

由此來(lái)看，英特爾似乎真正走上了業(yè)績(jī)回溫之路。不過(guò)公司也表示，預(yù)計(jì)所有業(yè)務(wù)部門在年底前仍將“持續(xù)疲軟”，服務(wù)器芯片銷售要到第四季度才會(huì)復(fù)蘇。可見(jiàn)，英特爾的扭虧為盈仍處于初期階段，想要實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利還需從增長(zhǎng)空間更大、利于降本增效的業(yè)務(wù)出發(fā)。

鑒于PC市場(chǎng)仍處于緩慢復(fù)蘇狀態(tài)，英特爾想盡快在該領(lǐng)域打開(kāi)利潤(rùn)空間并不太實(shí)際，相比之下，IFS業(yè)務(wù)強(qiáng)大的發(fā)展?jié)摿σ讶徽宫F(xiàn)。因此，英特爾后續(xù)的發(fā)展重點(diǎn)之一便是加碼芯片代工，這也是其對(duì)IDM 2.0戰(zhàn)略的持續(xù)踐行。不過(guò)，面對(duì)臺(tái)積電、三星等頭部選手，英特爾能成功突圍嗎？

IDM 2.0階段造芯成重任，行業(yè)有望重新洗牌？

一直以來(lái)，芯片制造能力作為行業(yè)強(qiáng)壁壘，是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)之一。為了提升研發(fā)能力鞏固自身優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步挑戰(zhàn)行業(yè)其他強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者如臺(tái)積電、三星等，英特爾近年來(lái)也持續(xù)增強(qiáng)“造芯”力，IFS業(yè)務(wù)板塊的開(kāi)辟也正象征了其“造芯”野心。

而IFS業(yè)務(wù)背后是一個(gè)更加宏大的愿景，即IDM 2.0戰(zhàn)略，包括三個(gè)方面：全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)；擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能；打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。

在這一戰(zhàn)略支持下，近段時(shí)間英特爾動(dòng)作不斷，先是于今年6月份公布了全新的營(yíng)運(yùn)模式，擬將其芯片制造業(yè)務(wù)部門獨(dú)立運(yùn)營(yíng)并開(kāi)始報(bào)告利潤(rùn)，期望IFS部門于2024年實(shí)現(xiàn)全球第二大晶圓代工廠的目標(biāo)。并且，財(cái)報(bào)也有披露英特爾將在波蘭、以色列和德國(guó)分別投資46億美元、250億美元和330億美元，建立芯片制造廠，這一投資規(guī)模甚至超過(guò)美國(guó)此前500多億美元的芯片補(bǔ)貼法案數(shù)額?？梢?jiàn)其加碼芯片制造的決心之大。

但是，高投入也意味著高風(fēng)險(xiǎn)。一方面，臺(tái)積電、三星兩大巨頭的市場(chǎng)地位穩(wěn)固，數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的份額超過(guò)60%，三星的份額雖然出現(xiàn)明顯下滑，但仍有12.4%。相比之下，由于布局稍顯滯后，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并不顯著。

另一方面，隨著PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體代工行業(yè)景氣已不如前幾年紅利期般鼎盛。反饋到生產(chǎn)端的一大表現(xiàn)是，產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)值下滑也導(dǎo)致臺(tái)積電、三星等龍頭企業(yè)的業(yè)績(jī)有所收窄。數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年臺(tái)積電營(yíng)收同比下滑3.5%，凈利潤(rùn)同比下滑11.6%；三星第二季度營(yíng)收同比下滑22.28%，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-4.36萬(wàn)億韓元，創(chuàng)下近年新低，兩大巨頭皆受重創(chuàng)。

那么，多重挑戰(zhàn)之下，英特爾為何仍然選擇逆勢(shì)擴(kuò)張，甚至計(jì)劃將IFS業(yè)務(wù)拆分獨(dú)立運(yùn)營(yíng)？

其實(shí)，目前芯片代工生產(chǎn)周期較以往有所緩和，芯片制造企業(yè)的比拼也進(jìn)入冷靜期，可以說(shuō)正好給了英特爾擴(kuò)產(chǎn)積蓄能量的機(jī)會(huì)。

此外，對(duì)IFS部門拆分也是英特爾降本增效策略的重要一步。英特爾表示內(nèi)部業(yè)務(wù)部門將與芯片制造業(yè)務(wù)部門建立“客戶-供應(yīng)商”的關(guān)系，這意味著英特爾過(guò)去的內(nèi)部芯片生產(chǎn)將會(huì)轉(zhuǎn)化為營(yíng)收并產(chǎn)生相應(yīng)利潤(rùn)，而且將IFS業(yè)務(wù)部門拆分獨(dú)立運(yùn)營(yíng)也有助于控制成本。據(jù)了解，英特爾拆分IFS后，年內(nèi)可節(jié)約30億美元的成本，增加6％的利潤(rùn)率，到2025年有望節(jié)約80-100億美元。

而就制造工藝而言，英特爾也有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，其7nm工藝晶體管密度已經(jīng)達(dá)到1.8億顆/平方毫米，遠(yuǎn)超三星的3nm工藝。此外，據(jù)財(cái)報(bào)披露，英特爾正在穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃，目前Intel 7已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4方面也開(kāi)始提升Meteor Lake的產(chǎn)量，而Intel 3、20A和18A的生產(chǎn)也按計(jì)劃落實(shí)。

綜合來(lái)看，英特爾一系列舉措確實(shí)有其深厚考量以及優(yōu)勢(shì)支撐。不過(guò)，正如前文所述，相比臺(tái)積電、三星等巨頭，英特爾在芯片制造上的地位并不凸顯，且臺(tái)積電、三星也有擴(kuò)產(chǎn)等類似舉動(dòng)，如臺(tái)積電在南京擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃擴(kuò)大大陸市場(chǎng)生產(chǎn)線；三星計(jì)劃投資1萬(wàn)億韓元擴(kuò)產(chǎn)HBM等動(dòng)作，使英特爾后續(xù)的突圍充滿了不確定性。另外，前期加碼IFS、推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)也意味著英特爾的成本壓力不小。這種情況下，英特爾想在短期內(nèi)撼動(dòng)臺(tái)積電等企業(yè)的地位，促進(jìn)行業(yè)洗牌的希望并不大。但結(jié)合目前英特爾芯片代工業(yè)務(wù)已嶄露頭角的情況來(lái)看，憑借持續(xù)加碼IFS，英特爾或許能探尋到更大的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間。

作者：海倫

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