不久前騰訊被曝出開始招聘芯片研發(fā)設計相關的多類工作崗位，最近騰訊對此進行了回應，表示是基于部分業(yè)務需要，在特定領域進行芯片研發(fā)嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，而非通用芯片。

事實上，騰訊這樣的互聯網巨頭自研芯片一點不稀奇，在芯片產業(yè)的下游和終端，大量業(yè)務涉及AI硬件產品的垂直頭部企業(yè)，都已將芯片自研納入自身未來發(fā)展戰(zhàn)略布局的框架之下。

跨界研芯已成潮流

除了本身處于芯片產業(yè)鏈的垂直企業(yè)和平臺，近年來自研芯片有明顯的跨界趨勢。當然這里指的自研主要還是研發(fā)設計，不包括制造、封測這些只有制造端才能干的事。

從跨界自研芯片的玩家群來看，目前主要有三類。

第一類是騰訊、阿里、百度這類互聯網企業(yè)。像阿里的第一顆自研AI推理芯片“含光800”也早在2019年就公開發(fā)布，而百度的第一代昆侖芯片在去年初已經量產。

第二類是小米、華米、格力、小鵬汽車這類泛電子化、數字化消費品企業(yè)。小米今年發(fā)布了首款自研的手機影像相關芯片，格力也在前段時間表示自研芯片已經得到量產驗證，而華米作為可穿戴廠商，早在2018年就發(fā)布了首顆自研芯片“黃山1號”，小鵬汽車早先表示已在中美兩地同步進行自研芯片項目。

第三類是依圖科技、四維圖新等AI算法類公司。2019年依圖發(fā)布了首款自研云端AI芯片“求索”，而在今年2月，四維圖新發(fā)行定增的目標之一就是自研智能網聯汽車芯片。

可以發(fā)現，跨界自研芯片的企業(yè)都有一個共同點：都有涉及AI技術的硬件業(yè)務。像BAT這樣的巨頭，多是云計算和汽車相關的業(yè)務需要自研芯片，而小米這類智能硬件企業(yè)，多是自家的產品需要自研芯片，依圖這些算法和軟件公司，則更多地以第三方供應商角色來自研芯片。

自研門檻不高

在手機行業(yè)，先進制程芯片的自研難度是超越想象的，目前國內廠商也只有華為、聯發(fā)科具備芯片設計能力，拋開制造，可以說具備一定的自研能力。

但上面提到的玩家自研芯片為何呈現扎堆現象，客觀原因就在于這些領域和手機不同，芯片設計和制造的難度都要小不少，也就是門檻更低。

不同領域對芯片制程的要求相差較大。手機領域，目前的驍龍、聯發(fā)科，還有麒麟等芯片廠商，最先進的制程一般在7nm之內，而汽車芯片目前主流產品的制程很多在14nm、28nm，另外40nm規(guī)格的芯片目前也廣泛應用在儲存、通信等領域。

制程越先進，設計和制造的難度就越大。而汽車、云服務器、非手機類電子消費品相關芯片由于對制程要求普遍更低，所以設計和制造的難度就更低。

另外在產業(yè)鏈方面，像7nm、5nm這些先進制程芯片對應的產能也更小，只有極少數的頭部廠商掌握了相關的生產設備和技術，而28nm、40nm制程的芯片由于技術和設備門檻更低，所以具備生產能力的廠商更多，產能自然也更多。

總體來看，汽車、云服務器相關產品的芯片由于對制程要求沒有手機那么高，所以設計和生產起來都更加容易?；谶@個前提，自研芯片對巨頭們來說，其實就是時間和錢的問題，而這些恰好又是他們的優(yōu)勢，所以自研芯片很容易就上手了。

自研的商業(yè)原動力

雖然客觀環(huán)境對部分領域的自研芯片比較友好，但是真正驅使這些頭部玩家去自研芯片的原因還是商業(yè)層面的考量。

第一，自研芯片環(huán)節(jié)完全可控，減少被“卡脖子”的風險。華為的禁令事件是一個警鐘，對于BAT這些巨頭來說，強競爭的先進技術和產品領域，仍然可能存在類似的突發(fā)阻礙，而自研芯片的設計研發(fā)環(huán)節(jié)可以由自己控制，所以就免去了可能發(fā)生的“黑天鵝”事件。

第二，芯片自研，效率可能更高，成本可能更低。芯片設計制造出來，最終還是要和軟件、硬件一塊服務于某一個完整產品的，拿手機領域來說，手機廠商能不能用到最新的芯片，還是要看高通、聯發(fā)科、三星這些芯片廠商的進度，而且在拿到芯片后，廠商還要就具體的產品和需求對芯片和手機進行適配優(yōu)化。

而自研的好處是可以根據自己的需求設計一套功能對應的芯片，無需多方對接和磨合，業(yè)務和項目推進的效率要快得多，最終量產應用的成本也可能比找第三方要低得多。

第三，自研芯片是核心競爭力的重要來源。在汽車、家電這些加速電子化和數字化發(fā)展的行業(yè)，芯片的優(yōu)劣已經很大程度上影響到產品的最終體驗。比如在汽車領域，自動駕駛芯片和自動駕駛能力是密切掛鉤的，算力算法更強，自動駕駛的體驗往往也會更好。

如果企業(yè)的算法能力很強，那么自研芯片就可以將這些能力整合進去，既可以用到自己的產品里，還可以以第三方芯片產品供應商的角色來服務于其他玩家，增強變現能力和行業(yè)話語權。

芯片自研也有陷阱

從目前諸多自研芯片成功的案例來看，這樣的業(yè)務模式很應該會在越來越多的領域中成為現實，尤其是汽車、家電、服務器這些走在智能化高速發(fā)展階段的行業(yè)。

但需要注意的是，自研芯片難度低、門檻低主要還是頭部企業(yè)可以享受的客觀環(huán)境優(yōu)勢。國內自研芯片模式也有不少失敗案例，其中原因往往是研發(fā)周期太長，技術門檻太高。因而中小企業(yè)，或者沒有長期充足現金流的企業(yè)，要自研芯片，風險可能會持續(xù)放大，甚至會走上一條死胡同。

當然有錢且有一定技術的頭部企業(yè)也不是就完全零風險。芯片自研模式可能帶來的一個最明顯但也最容易被忽略的陷阱，就是市場過低的容納度。通俗地說，就是自研芯片的最終回報不一定能夠覆蓋之前的成本，而且最終應用的范圍和規(guī)模很小。

舉個例子，某廠商花了2年時間自研芯片用在自家汽車產品上，雖然效率更高，成本更低，但最終汽車銷量卻不盡人意，芯片自研的優(yōu)勢未能在商業(yè)價值上得到充分體現，這就是失敗。

目前很多自研芯片玩家的主要目的還是用在自己的產品上，雖然說自研模式可以控制成本，但是最終自研芯片省下來的成本是否能夠覆蓋掉研發(fā)成本，也是一個需要好好按計算器的問題。

此外，自研芯片的時間成本和資金成本都非常高，尤其是芯片升級迭代的階段，自研成本可能會因為技術壁壘而翻倍，如果業(yè)務的長期利潤無法對此進行覆蓋，那么這種模式就是一種慢性病。

總之，在芯片研發(fā)費時費力費錢的的背景下，任何玩家都不能輕視自研模式可能帶來的反噬風險。

劉曠公眾號，ID：liukuang110