時勢造英雄。眼下，屬于中國芯片的“勢”，又來了。
5月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（以下簡稱大基金三期）股份有限公司正式成立，注冊資本3440億元人民幣。
受這一消息影響，芯片股全線走強，其中華虹半導(dǎo)體更是漲超11%。作為“國產(chǎn)晶圓制造雙雄”之一，毫無疑問，華虹半導(dǎo)體會從本次大基金中受益。
事實上，自從5月9日公布一季度財報之后，華虹半導(dǎo)體的股價就一直持續(xù)向好，至今累計漲幅超過27%。
大基金三期如何利好華虹半導(dǎo)體？華虹半導(dǎo)體的財報何以支持起市場對他的信心？中美芯片的發(fā)展格局又有哪些變化？
這些都是隱藏在股價上漲背后，真正值得我們探討的問題。
先進制程和成熟制程，大基金不挑食
對于投資者來說，芯片行業(yè)的特點：高投資、高風(fēng)險、長周期。而市場化資金往往規(guī)模較小，還追求短期內(nèi)高收益和短平快的退出，不適應(yīng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的邏輯。而國有資本，可以為了貫徹國家戰(zhàn)略，以長期發(fā)展為目標，對芯片產(chǎn)業(yè)進行高額、穩(wěn)定的投入。
在這種背景下，2014年9月，大基金一期成立，注冊資本1387.2億元，重點投資芯片制造，2019年10月，大基金二期接續(xù)設(shè)立，注冊資本2041.5億元。為了應(yīng)對當(dāng)時美國對芯片的制裁，繼續(xù)加大對芯片制造環(huán)節(jié)的投入，同時兼顧上游半導(dǎo)體和材料領(lǐng)域，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展和技術(shù)進步。
而本次大基金三期，規(guī)模超過前兩期基金資金總和，財政部牽頭，六大國有銀行出資，10年內(nèi)完成注資。放在國內(nèi)看，規(guī)模之大，周期之長，前所未有。
不過，放眼全球，這種操作并不罕見。美國在2022年推出了《芯片與科學(xué)法案》，為芯片制造商提供總計390億美元的撥款和750億美元的貸款；歐盟、日本也分別推出了463億美元和253億美元的芯片振興計劃。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看，各國政府紛紛下場出資，支持本國芯片的發(fā)展，既是保障本國科技發(fā)展的重要國策，也是AI時代國家競爭的科技角力。
據(jù)中信證券預(yù)計，除了加大對設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域的支持以外，芯片制造仍然會是本次大基金投資的重點。
不僅是訓(xùn)練AI需要大量先進制程的算力芯片。在新能源車、智能駕駛、低空經(jīng)濟等新興領(lǐng)域，也需要大量的優(yōu)質(zhì)成熟制程芯片供應(yīng)。
而作為國內(nèi)成熟制程芯片的龍頭，華虹半導(dǎo)體就曾多次接受大基金一期和二期的注資。可以說，大基金對華虹半導(dǎo)體如今的市場地位，有著至關(guān)重要的作用。并且可以預(yù)見的是，只要在芯片領(lǐng)域的國際競爭不停止，大基金對華虹的幫助還會持續(xù)下去。
華虹半導(dǎo)體一直在等一個契機，如今等到了
回顧華虹半導(dǎo)體過去的兩年：
2022年10月，口罩事件結(jié)束后，市場預(yù)支了消費電子需求的復(fù)蘇，華虹從底部漲了70%。在23年初，臺積電也給出成熟制程的積極指引，預(yù)計行業(yè)需求將在23年下半年開始轉(zhuǎn)好，這對市場釋放了重要信號，推動華虹半導(dǎo)體再漲一輪，最高漲幅超100%。
然而好景不長，從2023年4月開始，國內(nèi)消費復(fù)蘇不及預(yù)期。23Q1的華虹ASP平均價格開始下滑，毛利率惡化。市場進而開始擔(dān)憂華虹的盈利水平，估值一路跌到谷底。
而到了24年Q1，行業(yè)出現(xiàn)了整體需求的回暖，再結(jié)合之前過低的估值，投資者們看到了公司將來可能出現(xiàn)業(yè)績改善和市場改觀對股價雙重抬升的機會。因此在大基金三期消息出來之前，華虹半導(dǎo)體股價已經(jīng)迎來了一波接近15%的反彈。
2024Q1，華虹半導(dǎo)體營收為4.6億美元，環(huán)比上漲1%；毛利率6.4%，環(huán)比上漲2.4%。由于一季度是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季，環(huán)比改善的營收和毛利率實際都超出市場預(yù)期。產(chǎn)能利用率環(huán)比上漲近7.6%。
華虹半導(dǎo)體管理層預(yù)計，今年二季度營收在4.7億至5億美元之間，毛利率在6%至10%之間，兩項較一季度繼續(xù)環(huán)比改善。管理層表示環(huán)比增長在三季度和四季度也會維持。
橫向?qū)Ρ?，同樣作為國產(chǎn)芯片代工行業(yè)龍頭的中芯國際和晶合集成在近期也迎來了業(yè)績上的復(fù)蘇。24年一季度，中芯國際營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增4.3%；晶合集成24Q1營收22.28億人民幣，同比增104.44%，環(huán)比增長0.2%。
放眼行業(yè)，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體月度銷售額同比連續(xù)四個月加速增長，2024 年第1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元，同比增長 15.2%。其中，中國收入同比增長 27.4%，增速全球第一。
以上數(shù)據(jù)足以證明，芯片行業(yè)的需求回暖是清晰可見的。而與此同時，華虹半導(dǎo)體的估值又明顯過低。截至2024年一季度，華虹賬面凈現(xiàn)金約304億港元左右，而港股市值約為349億港元，若拋開凈現(xiàn)金，業(yè)務(wù)估值為只剩45億港元。
在正常周期時，公司ROE最高達到15%，毛利率最高達到34%，雖然現(xiàn)在毛利差，只要不倒閉，撐到行業(yè)復(fù)蘇時，仍然有著相當(dāng)高的價值，45億港元的業(yè)務(wù)估值顯然與基本面不符。
低估值+行業(yè)復(fù)蘇，護城河與安全邊際并存，華虹半導(dǎo)體滿足了戴維斯雙擊所需要的全部條件。財報發(fā)出來，股價將要向上修復(fù)就幾乎已經(jīng)是明牌了，而這一次的大基金三期，就是為等待和觀望的投資者們提供一個契機，引爆了積壓的市場情緒，讓華虹提前走上了估值修復(fù)的道路。
中芯國際實現(xiàn)了超越，華虹半導(dǎo)體還遠嗎？
每當(dāng)提到華虹半導(dǎo)體，就不得不提到“國產(chǎn)雙雄”中的另一位－－中芯國際。而后者，在24年Q1完成了對聯(lián)電和格芯的超越，成為全球第二大純晶圓代工廠，營收躍升至全球第三。
這一進步的象征意義是巨大的。它代表著中美在芯片領(lǐng)域的差距，不再是天塹鴻溝，中國芯已經(jīng)從全面的落后追趕到了局部的落后。同時還宣告了美國的圍追堵截、貿(mào)易保護政策的失敗。在芯片產(chǎn)業(yè)上，中國在中低制程已經(jīng)完成了追趕，正在向高端制程發(fā)起集中的沖鋒。
以英偉達為例，為了和華為競爭，在定價方面，H20芯片的售價比華為的Ascend 910B（華為最強AI芯片）低10%以上。盡管英偉達在全球的AI芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，但是在中國市場，華為提供的國產(chǎn)化替代已經(jīng)讓他感受到了危機。
而隨著本次大基金三期的開展和投入，中國過去那種單方面落后的競爭格局注定迎來加速的轉(zhuǎn)變。類似的國產(chǎn)化替代還將出現(xiàn)在EDA、光刻機等等其他被“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。
對于華虹半導(dǎo)體來說，盡管公司不涉及這些高端領(lǐng)域，并不需要進行過高的資本投入去卷先進制程，但是同樣面臨著成熟制程領(lǐng)域激烈的競爭。
如何立足于自身“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，繼續(xù)提升自身的市場份額和地位，同時進行技術(shù)迭代和創(chuàng)新來適應(yīng)市場需求，才是長期層面上需要考慮的問題。從這個角度來說，不用盲目追求制程的先進性，強調(diào)客戶需求導(dǎo)向，緊貼下游市場，做好這些，足矣。
畢竟，要先握緊手中的鮮花與面包，才能追求詩和遠方。
來源：港股研究社
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